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专利摘要

本发明涉及一种铜基复合板材的制备方法，属于铜基材料技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：将绞合线平铺在铜基板材上，然后在绞合线上盖上铜基覆板进行爆炸焊接复合，得到复合板，再将复合板表层的铜基覆板去除；所述绞合线由导电碳材层包覆的金属线绞合而成。本发明利用爆炸焊接过程中产生的巨大等离子冲击使得线材与铜基板材产生良好界面结合，去除各线材上部的覆层后，利用导电碳材自身特性增强铜复合板材的耐磨性能。 ......

基本信息

专利类型:
发明专利
申请/专利号:
CN202210209467.1
申请日期:
2022-03-04
专利申请人:
河南科技大学
分类号:
H05K3/02
发明/设计人:
宋克兴，国秀花，李韶林，王旭，王海斗，周延军，张彦敏，冯江，米绪军，杨豫博，段俊彪
权利要求: 1.一种铜基复合板材的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：将绞合线平铺在铜基板材上，然后在绞合线上盖上铜基覆板进行爆炸焊接复合，得到复合板，再将复合板表层的铜基覆板去除；所述绞合线由导电碳材层包覆的金属线绞合而成。2.根据权利要求1所述的铜基复合板材的制备方法，其特征在于：所述导电碳材层中的导电碳材为碳纳米管、石墨烯、氧化石墨烯、石墨中的一种或任意组合。3.根据权利要求2所述的铜基复合板材的制备方法，其特征在于：所述铜基板材上开设有用于铺放绞合线的凹槽；所述凹槽的数量与绞合线的数量保持一致，且每个凹槽内仅铺放一条绞合线；绞合线铺放入凹槽时，绞合线的顶部高于凹槽上沿。4.根据权利要求3所述的铜基复合板材的制备方法，其特征在于：所述凹槽的槽壁在垂直凹槽延伸方向的横截面为小于或等于半圆的圆弧。5.根据权利要求4所述的铜基复合板材的制备方法，其特征在于：所述圆弧的半径与所述绞合线的半径相同。6.根据权利要求1-5中任意一项所述的铜基复合板材的制备方法，其特征在于：所述铜基板材为纯铜板、Cu-Cr合金板、Cu-Zr合金板、Cu-Cr-Zr合金板、Cu-Ni-Si合金板中的一种。7.根据权利要求1-5中任意一项所述的铜基复合板材的制备方法，其特征在于：所述金属线选自铜线、镍线、锆线、银线或合金线；所述合金线由铜、镍、银、锆中任意两种及以上的元素组成。8.根据权利要求1-5中任意一项所述的铜基复合板材的制备方法，其特征在于：所述导电碳材层是将含有导电碳材的涂覆液进行涂覆以后加热形成。9.根据权利要求8所述的铜基复合板材的制备方法，其特征在于：所述涂覆液还含有分散剂和粘结剂；所述加热处理为碳化处理。